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隨著現(xiàn)代的游戲做的越來越精美，游戲本的性能也在不斷的攀升，但與之而來的，是游戲本的散熱需求也在一天天變大。畢竟有誰希望自己在游戲的中途，會因?yàn)橛螒虮镜纳釂栴}導(dǎo)致不愉快的游戲體驗(yàn)隨之而來呢？說到散熱，就不得不提到今天要說的主角——ROG冰川散熱架構(gòu)。
ROG作為游戲筆記本中的高端品牌，性能好這一優(yōu)點(diǎn)被廣大玩家們熟知，不過可能大部分玩家還不知道的是，其散熱系統(tǒng)的實(shí)力也同樣被專業(yè)玩家所稱贊，尤其是ROG命名為冰川散熱架構(gòu)的散熱架構(gòu)，一經(jīng)推出后就成為游戲筆記本散熱設(shè)計風(fēng)向標(biāo)。
進(jìn)入2020年，搭載十代英特爾處理器的ROG筆記本，散熱架構(gòu)又全面升級到冰川散熱架構(gòu)2.0，不僅在風(fēng)道、散熱鰭片、熱管等方面在原有基礎(chǔ)上進(jìn)行技術(shù)、設(shè)計的升級。
更是全面采用德國暴力熊的液態(tài)金屬作為導(dǎo)熱材質(zhì)，大幅提升了冰川散熱架構(gòu)的散熱效率和性能，讓玩家擁有高性能的穩(wěn)定與耐用的同事，也帶來更為舒適的應(yīng)用和體驗(yàn)。
液態(tài)金屬導(dǎo)熱黑科技CPU是通過介質(zhì)將熱量從芯片傳遞至導(dǎo)熱片，再由熱管將熱量轉(zhuǎn)移來完成散熱過程。相對于傳統(tǒng)的硅膠介質(zhì)，液態(tài)金屬能夠做到與導(dǎo)熱片和芯片的無縫接觸，真正實(shí)現(xiàn)面積最大化。同時更高的導(dǎo)熱系數(shù)也讓散熱效率進(jìn)一步提升，同樣的使用場景下可讓CPU降低10-12℃，噪音降低4%。
之所以有如此大的增強(qiáng)，ROG對于液態(tài)金屬介質(zhì)成分配比的精心調(diào)校也十分重要。目前液態(tài)金屬介質(zhì)主要材料分為鎵基和鉍基兩種，鎵基的熔點(diǎn)低、沸點(diǎn)高，而鉍基的熔點(diǎn)則要到60℃。
由于液態(tài)金屬在達(dá)到熔點(diǎn)后才能獲得最佳的導(dǎo)熱效率，ROG的冰川散熱架構(gòu)2.0選擇了以鎵基為主的液態(tài)金屬材料，室溫下就處于液態(tài)，時刻提供最佳的散熱效果。
圖中圈注部分為封閉環(huán)
另外，由于液態(tài)金屬有著導(dǎo)電的特性，如果流入電路中會造成短路、損壞元器件。為了保障液態(tài)金屬不會對筆記本內(nèi)部其它元件造成影響，ROG研發(fā)出了特殊的封裝結(jié)構(gòu)，將液態(tài)金屬牢牢限制在芯片范圍內(nèi)。
同時，針對液態(tài)金屬會腐蝕銅等材質(zhì)的問題，ROG對純銅導(dǎo)熱片表面進(jìn)行了鍍鎳處理，最大程度地防止了液態(tài)金屬對導(dǎo)熱片的腐蝕，延長了散熱系統(tǒng)的壽命。
多熱管迅速轉(zhuǎn)移熱量CPU的熱量，可以通過液態(tài)金屬快速傳遞到導(dǎo)熱片上。不過此時，熱量依舊處于機(jī)身內(nèi)，如何將這些熱量快速轉(zhuǎn)換到機(jī)身外就成為非常重要的一環(huán)。
ROG冰川散熱架構(gòu)2.0系統(tǒng)首先針對熱管的材質(zhì)與結(jié)構(gòu)進(jìn)行了獨(dú)有的設(shè)計，讓散熱效面積達(dá)到更高。ROG冰川散熱架構(gòu)2.0的熱管內(nèi)部，采用了當(dāng)前效率、效果最佳的“熱熔渣結(jié)構(gòu)”。
通過合理的布局，縮短了熱管到達(dá)散熱端的距離，提升了熱傳導(dǎo)速率。而CPU和GPU之間的貫通與獨(dú)立熱管混合設(shè)計，則保障了散熱效果的均衡。
在冰川散熱架構(gòu)2.0系統(tǒng)中，ROG提高了熱管數(shù)量。更多更密集的熱管數(shù)量，配合最多12mm的熱管寬度，ROG冰川散熱架構(gòu)2.0有著了更加高效的熱轉(zhuǎn)換系統(tǒng)，確保了處理器和電路板等電子元件熱量快速傳遞到散熱片等位置。
更薄冰翼鰭片更大散熱面積熱管傳導(dǎo)的熱量，最終導(dǎo)向散熱鰭片，通過風(fēng)扇將熱量吹離機(jī)身。如何增大鰭片的表面積，讓熱量能夠更快、更多的接觸到低溫空氣，是提高散熱效率的最重要環(huán)節(jié)。
在這方面，從PC第一塊無風(fēng)扇被動散熱的散熱金屬片出現(xiàn)開始，無論是材質(zhì)還是形態(tài)，發(fā)展的可謂五花八門，而工藝與設(shè)計依然具有決定性作用。
ROG冰川散熱架構(gòu)2.0，采用0.1mm特殊銅制散熱鰭片，是普通鰭片厚度的二分之一。更輕薄的散熱鰭片減少了空氣阻力，可實(shí)現(xiàn)在同樣的空間大小內(nèi)放入更多的散熱鰭片，增加散熱面積。
從而促進(jìn)熱轉(zhuǎn)化效率的最終需求。整體的散熱效率提高了10%，并且降低了8.2%的空氣阻力，也因此被命名為“冰翼鰭片”。
ROG槍神4Plus為了保證十代酷睿i9-10980HK和NVIDIAGeForceRTX2080SUPER顯卡性能的發(fā)揮，將散熱鰭片數(shù)量增加到了284片，總表面積增大至178125mm，比上一代增加了73.8%。而作為輕薄高性能游戲本的ROG冰刃4Plus，其散熱鰭片的數(shù)量也有220片，總表面積達(dá)到了111700mm。
高性能絕塵風(fēng)扇高效對流傳熱熱量傳到散熱鰭片上，需要大量的空氣進(jìn)入持續(xù)保持溫差才能進(jìn)行對流傳熱將熱量最終排出機(jī)身外。ROG冰川散熱架構(gòu)2.0使用了兩個12V高轉(zhuǎn)速LCP材質(zhì)高性能風(fēng)扇。
LCP材質(zhì)能使得風(fēng)扇扇葉做到更薄、更堅韌，這使得ROG冰川散熱架構(gòu)2.0的風(fēng)扇葉片增多至83片，加上轉(zhuǎn)速的保障，提升了15%的氣流量。
不過，ROG冰川散熱架構(gòu)是一套設(shè)計相對靈活的系統(tǒng)，尤其是在對流傳熱方面，ROG的設(shè)計師會根據(jù)不同機(jī)型因地制宜的進(jìn)行最優(yōu)化設(shè)計。如ROG槍神4Plus還有著3D進(jìn)氣格柵和A蓋梯形散熱脊設(shè)計，并增加了181個散熱孔，讓通風(fēng)更順暢。
而在ROG冰刃4Plus上，散熱架構(gòu)升級為冰川散熱2.0Pro，其獨(dú)有的AAS風(fēng)洞技術(shù)，在筆記本A面打開時會在底部打開5mm的特殊進(jìn)氣口，可以提升32%的進(jìn)氣量。通過暴風(fēng)增壓智能散熱系統(tǒng)還可以輕松切換靜音、性能和增強(qiáng)三檔散熱模式，控制風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速來達(dá)到將噪音控制在40dB以下，或是強(qiáng)力散熱的目的。
為了保證高性能的散熱風(fēng)扇能夠持久的運(yùn)轉(zhuǎn)，ROG冰川散熱架構(gòu)2.0還加入了除塵通道。在開機(jī)時風(fēng)扇帶來的強(qiáng)大氣流，能將風(fēng)道內(nèi)的灰塵通過除塵通道排出機(jī)身外，保證風(fēng)扇與散熱鰭片的干凈與通暢。除塵風(fēng)道的加入，大大減少了灰塵堆積的情況，提高散熱系統(tǒng)的穩(wěn)定性，延長使用壽命。
散熱不僅是體驗(yàn)，更要有“體感”優(yōu)秀的散熱結(jié)構(gòu)就是在保證筆記本電腦的運(yùn)行效率以及使用壽命的同時，也會為用戶提供舒適的使用環(huán)境。在筆記本的設(shè)計中，其結(jié)構(gòu)導(dǎo)致了熱量會因?yàn)?ldquo;熱氣球原理”，不可避免地傳導(dǎo)至C面，也就是鍵盤面，鍵盤就成為了天然的熱輻射源。冬天還好，氣溫稍微提高，激戰(zhàn)正酣時筆記本鍵盤“燙”手的那種不快相信不少玩家頗有感受
所以，ROG設(shè)計出了CoolingZone散熱結(jié)構(gòu)，讓機(jī)身內(nèi)的風(fēng)扇透過鍵盤產(chǎn)生空氣對流，將鍵盤表面溫度降低多達(dá)2攝氏度。在為處理器、顯卡等核心部件帶來良好的散熱效果的同時，更是為用戶帶來更為直接的體感舒適度。
擁有了強(qiáng)勁的配置，并且能讓這些配置發(fā)揮出最強(qiáng)的性能，才稱得上是一款優(yōu)秀的筆記本電腦。目前，ROG槍神4系列、ROG魔霸4系列以及ROG魔霸新銳均搭載ROG冰川散熱架構(gòu)2.0，有著冷靜且穩(wěn)定的散熱表現(xiàn)。而ROG冰刃4Plus則是使用了ROG冰川散熱架構(gòu)2.0Pro，憑借著ROG獨(dú)有的AAS風(fēng)洞技術(shù)，在輕薄機(jī)身中也能蘊(yùn)含優(yōu)秀的散熱效果。
ROG從選材、結(jié)構(gòu)、工藝到設(shè)計技術(shù)，讓ROG冰川散熱架構(gòu)不斷升級，持續(xù)提供了強(qiáng)大且穩(wěn)定的散熱能力之外，也讓ROG不斷打破筆記本的設(shè)計極限提供了可能。不過從另一方面看，這也是ROG筆記本受到玩家青睞的原因所在。
